大ピッチ部品のみの搭載機種、低密度実践の機種より使い始めて、早期にコストダウンや短期立上げの実効を上げます。
                                               
この間に、印刷品質の確認を行ない、さらにファインピッチ基板への採用が可能かどうか、ゆっくり時間をかけて検討します。

 このようにして、通常基板はもちろん.試作基板・多品種少量基板・受け治具との段差によって半田ショートが多発するフレキ基板・・・等の実践メーカーにも多く採用されています。






リード電極部品
QFP、SOP、コネクター
           (mmピッチ)

バンプ電極部品
BGA、CSP
           (mmピッチ)

チップ部品

      

※上記の各末尾のものが、Pキューブマスクで対応可能な最小部品です。
 (カッコ内は、まだ一般には市販されていないもの。)






■印刷関連ツールの改善

当社より提供いたします
・半田乾燥防止ツール
・酸化、吸湿、硬化防止ツール
・マスク管理改善ツール

■不良発生メカニズムの
 理解にもとづいた
 管理技術の向上

当社カリキュラムによるO.J.T.(現場実習)、Off J.T.(御社内での改善セミナー)を行ないます。





四角形

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